Miniaturiseret og meget kompleks: udfordringerne ved elektronik

Fra e-mobilitet til det intelligente hjem, fra mobilkommunikation til Industri 4.0 - efterhånden som anvendelsesmulighederne for elektronik udvikler sig, bliver pålidelig kvalitetssikring af elektroniske komponenter - især halvlederenheder og deres forbindelser - stadig vigtigere. En stor udfordring er miniaturisering: Jo mindre og mere komplekse komponenterne bliver, jo større er behovet for inspektionssystemer med høj opløsning og høj forstørrelse, der kan opdage de mindste fejl, selv i skjulte loddesamlinger.

Kvalitetssikring og fejlanalyse med Comet Yxlon

Baseret på omfattende markedsundersøgelser og input fra elektronikproducenter har Comet Yxlon designet deres røntgen- og CT-inspektionssystemer til at lette pålidelig kvalitetssikring og fejlanalyse. Samtidig kan inspektionsresultaterne bruges til at optimere og justere produktionsprocesserne - for yderligere at undgå kassationer og reklamationer og for at øge omkostningseffektiviteten.

Inspektion af overflademonteret teknologi

Comet Yxlon røntgeninspektion i høj opløsning bruges i vid udstrækning til fejlanalyse og produktkvalitetstest af elektroniske komponenter. Ved inspektion af overflademonteret teknologi (SMT) hjælper røntgenbilleder med at identificere materialefejl og kvalitetskarakteristika for loddefuger i PCB-komponenter som BGA- og BTC-pakker samt THT-forbindelser (though hole technology) og sikrer deres elektriske og termiske ledningsevne.

Yderligere anvendelser af industriel røntgen inden for elektronik

• Integrerede effektelektroniske komponenter som IGBT
• Diskrete komponenter som f.eks. transistorer
• Konnektorer
• Kameralinser til f.eks. mobiltelefoner eller biler
• Spoler
• Batterier
• Samlingstjek af komplette enheder, f.eks. mobiltelefoner til endelig godkendelse eller fejlanalyse af returvarer