Comet Yxlon GmbH

• Produktsortiment: CC-serien
• Industri: Biler, elektronik, rumfart, videnskab og forskning, halvledere
• Defektstørrelse: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Komponentstørrelse: lille, mellemstor
• Driftstilstand: 2D, 3D, 2D/3D

• Pålidelige, hurtige og gentagelige inspektioner - manuelle og automatiske
• Automatisk analyse af hulrum med VoidInspect
• Brugervenlige, dynamiske billedforbedringsfiltre, f.eks. eHDR
• Bedste laminografiresultater med micro3Dslice og FF CT-software
• Dosisreduktion og lavdosisdetektortilstand til følsomme komponenter
• Valgfri høj belastningskapacitet (< 20 kg)

På grund af den kontinuerlige miniaturisering af elektroniske komponenter skal flere og flere komponenter passe ind på et stadig mindre område. For at opnå de mest nøjagtige og gentagelige resultater bør et testsystem derfor ikke kun levere den højeste ydeevne og opløsning, men også være udstyret med dynamiske billedforbedringsfiltre. Cheetah EVO har:

Store fladskærmsdetektorer med op til 50% større inspektionsområde for bedre overblik og hurtigere arbejdsprocesser på grund af færre trin i automatiske sekvenser

Bedste laminografi med micro3Dslice, med detaljeret 3D-visualisering for hurtig og nem defektanalyse - forr betydelige omkostningsbesparelser sammenlignet med micro-slicing

Automatisk hulrumsanalyse med VoidInspect CL eller DR, de laminografi- eller radioskopibaserede inspektionsworkflows, der muliggør hurtig, ikke-destruktiv evaluering af hulrum i PCB-komponenters loddefuger.

THTInspect DR, den halvautomatiske defektanalyse til fyldningsniveauinspektioner af THT-baserede komponenter i 2D

Integration i produktionslinjen: direkte kommunikation med inline AOI/AXI-inspektionssystemer ved hjælp af ProLoop

Valgfri høj belastningskapacitet (< 20 kg) med forstærket mekanik og prøvebord: flere komponenter og elektroniske forbindelser i faste huse kan inspiceres samtidigt for at spare tid.

Test af halvledere: maksimal opløsning med minimal spænding

Elektroniske komponenter og halvlederenheder er nøgleelementerne i de fleste elektroniske systemer. På grund af deres kompakthed og tæthed kræver inspektion af dem maksimal billedopløsning ved lav effekt og lav spænding. Void-enheder, herunder voiding i flere områder, kræver nøjagtige, gentagelige inspektionsrutiner. Comet Yxlon

Cheetah EVO tilbyder:

• En detektor med høj følsomhed og valgfri lavdosisfunktion
• Detektering med høj detaljegrad gennem en integreret billedkæde
• Integreret automatisk defektdetektering med FGUI (f.eks. hulrum i bump)