Comet Yxlon GmbH

CA20

Produktserie: CA
Industri: Avanceret emballage, halvledere, elektronik, videnskab og forskning
Defektstørrelse: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Komponentstørrelse: <435 mm
Driftstilstand: 3D-røntgen, 2D/3D

Højdepunkter i CA20

• Udviklet til halvlederindustrien
• Ikke-destruktiv teknologi til tredimensionel indsigt i loddesamlinger inden for få minutter
• Gentagelige resultater gennem pålidelig og præcis teknologi, der understøtter en stabil inspektionsrutine
• Effektiv softwareassisteret inspektion, herunder automatisk hulrumsanalyse med Void Insights
• Dose Manager til beskyttelse af strålingsfølsomme komponenter

CA20 - Den hurtigste vej fra R&D til ROI

Halvlederindustrien er en højhastighedsindustri. Hver dag tæller i kapløbet om innovation. CA20 er et inspektionssystem, der er specielt designet til at imødekomme udfordringerne ved komplekse 3D-IC'er i avanceret emballage, og det hjælper dig med at holde tempoet - og være foran konkurrenterne. CA20 muliggør hurtig inspektion af prototyper til nye pakkeprocesnoder: Jo hurtigere du finder og løser årsagen til opstartsproblemer, jo hurtigere opnår du det ønskede udbytte - og investeringsafkast (ROI).

• Chip-on-substrater, herunder fan-out pakke-lodninger (C4 bumps og kobbersøjler)
• 2.5- og 3D-lodninger til IC-pakker, herunder mikrobumps
• Loddebump på substratstrimmel
• Sensorer
• MEMS og MOEMS