Comet Yxlon GmbH

Produktserie: CA
Industri: Avanceret emballage, halvleder, elektronik, videnskab og forskning
Defektstørrelse: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Komponentstørrelse: <435 mm
Driftstilstand: 3D-røntgen, 2D/3D

Højdepunkter for CA20

• Udviklet til halvlederindustrien
• Ikke-destruktiv teknologi til tredimensionel indsigt i loddesamlinger på få minutter
• Gentagelige resultater gennem pålidelig og præcis teknologi, der understøtter en stabil inspektionsrutine
• Effektiv softwareassisteret inspektion, herunder automatisk void-analyse med Void Insights
• Dose Manager til beskyttelse af strålingsfølsomme komponenter

CA20 - Den hurtigste vej fra R&D til ROI

Halvlederindustrien er en højhastighedsindustri. Hver dag tæller i kapløbet om innovation. Som et inspektionssystem, der er specielt designet til at imødekomme udfordringerne ved komplekse 3D-IC'er i avanceret emballage, hjælper CA20 dig med at holde tempoet oppe - og være foran konkurrenterne. CA20 muliggør hurtig inspektion af prototyper til nye indpakningsprocesser: Jo hurtigere du finder og løser årsagen til opstartsproblemer, jo hurtigere opnår du det ønskede udbytte - og afkast på investeringen (ROI).

• Chip-på-substrater, herunder fan-out-pakkelodninger (C4-bump og kobbersøjler)
• 2.5- og 3D-IC-pakkelodninger, herunder mikrobumps
• Substratstrimmel loddebumps
• Sensorer
• MEMS og MOEMS